শীট মোল্ডিং কম্পাউন্ড (এসএমসি) কম্প্রেশন ছাঁচনির্মাণ স্বয়ংচালিত উপাদান, বৈদ্যুতিক ঘের, ব্যাটারি কভার, বিল্ডিং পণ্য, অ্যাক্সেস কভার এবং অন্যান্য উচ্চ-ভলিউম যৌগিক অংশগুলির জন্য ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
প্রক্রিয়া চমৎকার পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা প্রদান করতে পারে, কিন্তু শুধুমাত্র যখন উপাদান, চার্জ প্যাটার্ন, ছাঁচ, তাপমাত্রা, প্রেস গতি, চাপ এবং নিরাময় চক্র একটি নিয়ন্ত্রিত সিস্টেম হিসাবে একসাথে কাজ করুন।
যখন ত্রুটি দেখা দেয়, একা ছাঁচনির্মাণ চাপ পরিবর্তন করা খুব কমই সঠিক উত্তর। একটি ফোস্কা আটকে থাকা গ্যাস, আর্দ্রতা, দুর্বল বাতাস বা অপর্যাপ্ত নিরাময় থেকে উদ্ভূত হতে পারে। SMC চার্জ, ছাঁচের তাপমাত্রা, ক্লোজিং প্রোফাইল বা চাপের বিকাশের কারণে একটি ছোট শট হতে পারে। ওয়ারপেজ ফাইবার ওরিয়েন্টেশন, অসম গরম, অকাল ইজেকশন বা অপ্রতিসম উপাদান প্রবাহ থেকে উদ্ভূত হতে পারে।
1. সাধারণ SMC ছাঁচনির্মাণ ত্রুটি এবং কিভাবে তাদের সনাক্ত করা যায়
SMC ত্রুটিগুলিকে সাধারণত ভাগ করা যায় পৃষ্ঠের ত্রুটি, অভ্যন্তরীণ ত্রুটি, ভরাট ত্রুটি এবং মাত্রিক ত্রুটি . সঠিক শনাক্তকরণ হল প্রথম ধাপ কারণ সমাপ্ত অংশে একই রকমের ত্রুটির মূল কারণ সম্পূর্ণ ভিন্ন হতে পারে।
পৃষ্ঠের ত্রুটি
- প্রবাহ চিহ্ন: উপাদান প্রবাহ সম্পর্কিত দিকনির্দেশক বা তরঙ্গায়িত পৃষ্ঠ নিদর্শন।
- ফাইবার রিড-থ্রু: চালিত পৃষ্ঠের মাধ্যমে শক্তিবৃদ্ধি দৃশ্যমান হয়।
- রজন সমৃদ্ধ এলাকা: চকচকে বা অনিয়মিত এলাকা যাতে অতিরিক্ত স্থানীয় রজন থাকে।
- রজন-ক্ষুধার্ত এলাকা: অপর্যাপ্ত রজন কভারেজের কারণে উন্মুক্ত ফাইবার বা রুক্ষ পৃষ্ঠ।
- ফোস্কা: আটকে থাকা গ্যাস, আর্দ্রতা বা অসম্পূর্ণ নিরাময়ের সাথে যুক্ত উত্থাপিত এলাকা।
- পিনহোল: ছোট পৃষ্ঠ গহ্বর যা পেইন্টিং বা বালি করার পরে আরও দৃশ্যমান হতে পারে।
অভ্যন্তরীণ এবং কাঠামোগত ত্রুটি
- শূন্যতা এবং অভ্যন্তরীণ ছিদ্র
- ডিলামিনেশন
- অভ্যন্তরীণ ক্র্যাকিং
- অসম্পূর্ণ ফাইবার ভেজা আউট
- স্থানীয় রজন অনাহার
- বিদেশী উপাদান দূষণ
মাত্রিক ত্রুটি
- ওয়ারপেজ
- মোচড়ানো
- অসম সংকোচন
- বেধ বৈচিত্র্য
- সমাবেশের ভুল বিন্যাস
ত্রুটি পূরণ
- সংক্ষিপ্ত শট: উপাদান সম্পূর্ণরূপে গহ্বর পূরণ করতে ব্যর্থ হয়.
- ফ্ল্যাশ: অতিরিক্ত উপাদান ছাঁচ বিভাজন লাইনের মাধ্যমে পালিয়ে যায়।
- অসম্পূর্ণ পাঁজর বা বস ভরাট
- ফ্লো-ফ্রন্ট মিটিং ত্রুটি
SMC-নির্দিষ্ট পয়েন্ট: চাক্ষুষ পরিদর্শনের সময় ফাইবার অভিযোজন উপেক্ষা করা উচিত নয়। যেহেতু চার্জ ছাঁচের গহ্বরের মধ্য দিয়ে প্রবাহিত হয়, শক্তিবৃদ্ধি প্রবাহের দিক দিয়ে ঘোরাতে এবং সারিবদ্ধ করতে পারে। একটি দৃশ্যমান পৃষ্ঠ প্যাটার্ন তাই স্থানীয় উপাদান প্রবাহ এবং সম্ভাব্য স্থানীয় যান্ত্রিক আচরণে পরিবর্তন নির্দেশ করতে পারে।
| খুঁত | সাধারণ চেহারা | দ্রুত চেক | উন্নত পরিদর্শন |
| ফ্লো মার্কস | দিকনির্দেশক বা তরঙ্গায়িত পৃষ্ঠ রেখা | চাক্ষুষ পরিদর্শন | মাইক্রোস্কোপি |
| ফোস্কা | উত্থাপিত বুদবুদ বা স্থানীয় ফোলা | ভিজ্যুয়াল বা ট্যাপ পরিদর্শন | অতিস্বনক পরিদর্শন |
| শূন্যতা | অভ্যন্তরীণ গহ্বর | বিভাগের নমুনা | অতিস্বনক বা সিটি |
| ডিলামিনেশন | স্তর বিচ্ছেদ | পরীক্ষা বা বিভাগ আলতো চাপুন | অতিস্বনক পরিদর্শন |
| ওয়ারপেজ | বিকৃত জ্যামিতি | ফিক্সচার বা ক্যালিপার | CMM বা 3D স্ক্যানিং |
| ফ্ল্যাশ | বিভাজন লাইন বরাবর অতিরিক্ত উপাদান | ভিজ্যুয়াল বা ক্যালিপার | সাধারণত অপ্রয়োজনীয় |
| শর্ট শট | অসম্পূর্ণ গহ্বর ভরাট | চাক্ষুষ পরিদর্শন | সাধারণত অপ্রয়োজনীয় |
CT পরিদর্শন অভ্যন্তরীণ ত্রুটি সম্পর্কে অত্যন্ত বিস্তারিত তথ্য প্রদান করতে পারে, তবে এটি সাধারণত আরও উপযুক্ত জটিল, উচ্চ-মূল্য বা ব্যর্থতা-বিশ্লেষণ উপাদান রুটিন উচ্চ ভলিউম উত্পাদন পরিদর্শন জন্য তুলনায়.
2. SMC ত্রুটিগুলির জন্য ধাপে ধাপে সমস্যা সমাধানের কর্মপ্রবাহ
এলোমেলোভাবে একই সময়ে একাধিক ছাঁচনির্মাণ পরামিতি সামঞ্জস্য করা সমস্যা সমাধানকে ধীর করে তোলে। ত্রুটিটি অদৃশ্য হয়ে গেলেও, ইঞ্জিনিয়ার হয়তো জানেন না কোন পরিবর্তনটি আসলে সমস্যার সমাধান করেছে।
একটি আরও নির্ভরযোগ্য পদ্ধতি হল একটি নির্দিষ্ট সমস্যা সমাধানের ক্রম স্থাপন করা।
ত্রুটিটি নিশ্চিত করুন এবং শ্রেণিবদ্ধ করুন
ত্রুটি অবস্থান, গহ্বর নম্বর, উত্পাদন ব্যাচ, উপাদান লট, ছাঁচ তাপমাত্রা, চক্র নম্বর, প্রেস প্রোগ্রাম, অপারেটর এবং শিফট রেকর্ড করুন।
প্রথমে সমস্যাটি কিনা তা নির্ধারণ করুন প্রসাধনী, মাত্রিক, ফিলিং-সম্পর্কিত বা কাঠামোগত .
ছাঁচ তাপমাত্রা বন্টন চেক করুন
শুধুমাত্র হিটিং কন্ট্রোলার দ্বারা দেখানো মানের উপর নির্ভর করবেন না। কেন্দ্র, কোণ, পাতলা বিভাগ, পুরু বিভাগ এবং পুনরাবৃত্ত ত্রুটিযুক্ত এলাকা সহ বেশ কয়েকটি প্রকৃত ছাঁচের অবস্থান পরিমাপ করুন।
চার্জ ওজন এবং চার্জ প্যাটার্ন পরীক্ষা করুন
চার্জ ওজন, শীট মাত্রা, স্তর সংখ্যা, উপাদান অভিযোজন এবং চার্জ অবস্থান যাচাই করুন. গহ্বরটি পূরণ করার আগে SMC কতদূর প্রবাহিত হবে তা ভুল বসানো পরিবর্তন করে।
উপাদানের অবস্থা পরীক্ষা করুন
স্টোরেজ তাপমাত্রা, স্টোরেজ সময়, উপাদান পরিপক্কতা, দূষণ, আর্দ্রতা এক্সপোজার এবং উপাদান-লট বৈচিত্র পর্যালোচনা করুন।
প্রকৃত প্রেস কার্ভ পর্যালোচনা করুন
একা প্রোগ্রাম করা সেটপয়েন্ট পর্যালোচনা করবেন না. ছাঁচনির্মাণ চক্রের সময় রেকর্ডকৃত বাস্তব অবস্থান, বেগ এবং চাপের ডেটা পরীক্ষা করুন।
ভেন্টিং এবং টুলের অবস্থা পরিদর্শন করুন
ভেন্ট, বিভাজন পৃষ্ঠ, ছাঁচ পরিধান, জমা, রিলিজ-এজেন্ট বিল্ডআপ, গরম করার সামঞ্জস্য এবং প্রান্তিককরণ পরীক্ষা করুন।
নিয়ন্ত্রিত ট্রায়াল চালান
যখনই ব্যবহারিক হয় তখন একটি পরিবর্তনশীল পরিবর্তন করুন। একটি বেসলাইন স্থাপন করুন, একটি প্যারামিটার সংশোধন করুন, একটি সংজ্ঞায়িত সংখ্যক নমুনা তৈরি করুন এবং অন্য পরিবর্তন করার আগে ত্রুটির ফ্রিকোয়েন্সি তুলনা করুন।
3. প্রেস সেটিংস, প্রক্রিয়া পরামিতি এবং নিরাময় ব্যবস্থাপনা
SMC কম্প্রেশন ছাঁচনির্মাণ মধ্যে মিথস্ক্রিয়া বিশেষভাবে সংবেদনশীল তাপমাত্রা, প্রবাহ সময়, প্রেস গতি, ছাঁচনির্মাণ চাপ এবং নিরাময় . এই কারণগুলিকে বিচ্ছিন্ন সেটপয়েন্ট হিসাবে বিবেচনা না করে একটি প্রক্রিয়া উইন্ডো হিসাবে বিবেচনা করা উচিত।
ছাঁচের তাপমাত্রা
যদি ছাঁচের তাপমাত্রা খুব কম হয়, রজন সান্দ্রতা এবং নিরাময় আচরণ প্রক্রিয়াটিকে পছন্দসই চক্র সময় বা চূড়ান্ত যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যগুলিতে পৌঁছাতে বাধা দিতে পারে।
যদি তাপমাত্রা খুব বেশি হয়, SMC সম্পূর্ণ গহ্বর ভরাটের আগে নিরাময় শুরু করতে পারে। সম্ভাব্য পরিণতি অন্তর্ভুক্ত:
- ছোট শট;
- প্রবাহ চিহ্ন;
- দুর্বল পৃষ্ঠ ফিনিস;
- অভ্যন্তরীণ চাপ;
- পাঁজর এবং কোণে অসম্পূর্ণ প্রবাহ।
প্রচলিত থার্মোসেট এসএমসি প্রায়ই চারপাশে উত্তপ্ত টুলিং ব্যবহার করে প্রক্রিয়া করা হয় 150°C রেঞ্জ , কিন্তু সঠিক উইন্ডোটি রজন রসায়ন, উপাদানের বেধ, জ্যামিতি এবং নিরাময় পদ্ধতির উপর নির্ভর করে।
ক্লোজিং স্পিড
খুব দ্রুত বন্ধ হচ্ছে এতে অবদান রাখতে পারে:
- আটকা পড়া বাতাস;
- অত্যধিক উপাদান স্থানচ্যুতি;
- ফ্ল্যাশ
- অস্থির প্রবাহ।
খুব ধীরে ধীরে বন্ধ পূর্ণ গহ্বর ভরাটের আগে রজনকে জেলিং শুরু করার অনুমতি দিতে পারে।
এই কারণে, একটি SMC প্রেস একটি মাল্টি-স্টেজ মোশন প্রোফাইল ব্যবহার করতে পারে: একটি নিয়ন্ত্রিত ছাঁচনির্মাণ এবং প্রবাহ পর্যায় দ্বারা অনুসরণ দ্রুত পদ্ধতি.
ছাঁচনির্মাণ চাপ
অপর্যাপ্ত কার্যকরী ছাঁচনির্মাণ চাপ এতে অবদান রাখতে পারে:
- অসম্পূর্ণ ভরাট;
- শূন্যতা
- দুর্বল কম্প্যাকশন;
- মাত্রিক অসঙ্গতি।
অত্যধিক চাপ অবদান রাখতে পারে:
- অত্যধিক ফ্ল্যাশ;
- ফাইবার স্থানচ্যুতি;
- অপ্রয়োজনীয় ছাঁচ লোডিং;
- ত্বরিত ছাঁচ পরিধান.
একটি রেফারেন্স SMC ছাঁচনির্মাণ চাপ প্রায় পড়া হতে পারে 7-14 MPa কিছু অ্যাপ্লিকেশনে, কিন্তু এটিকে সর্বজনীন সেটিং হিসাবে বিবেচনা করা উচিত নয়।
প্রয়োজনীয় চাপ উপাদান রিওলজি, প্রক্ষিপ্ত এলাকা, চার্জ কভারেজ, উপাদান জ্যামিতি এবং প্রবাহ দূরত্বের উপর নির্ভর করে।
সময় এবং নিরাময় হোল্ডিং
পর্যাপ্ত নিরাময়ের আগে ছাঁচটি খোলার ফলে ছাঁচ-পরবর্তী বিকৃতি, ফোস্কা, দুর্বল যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য বা মাত্রিক অস্থিরতা হতে পারে।
প্রয়োজনের তুলনায় যথেষ্ট বেশি সময় ধরে রাখার ফলে সরাসরি চক্রের সময় বৃদ্ধির সাথে সাথে গুণমান বা কর্মক্ষমতা উভয়ই উন্নত হতে পারে না।
উদ্দেশ্য কেবল সংক্ষিপ্ততম চক্র প্রাপ্ত করা নয়। এটা অর্জন করা হয় সংক্ষিপ্ততম পুনরাবৃত্তিযোগ্য চক্র যা ধারাবাহিকভাবে একটি গ্রহণযোগ্য অংশ তৈরি করে .
উন্নত প্রক্রিয়া বিকাশের সময়, ডিএসসি বা অন্যান্য তাপ-বিশ্লেষণ পদ্ধতিগুলিও নিরাময়ের আচরণ অধ্যয়ন করতে এবং নির্বাচিত উত্পাদন উইন্ডোকে বৈধ করতে ব্যবহার করা যেতে পারে।
4. টুলিং, ভেন্টিং, তাপমাত্রা অভিন্নতা এবং ছাঁচ রক্ষণাবেক্ষণ
অনেক ছাঁচনির্মাণ সমস্যা যা প্রাথমিকভাবে বস্তুগত ত্রুটি বলে মনে হয় আসলে টুল থেকে বা ছাঁচ এবং প্রেসের মধ্যে মিথস্ক্রিয়া থেকে উদ্ভূত হয়।
ভেন্টিং
এসএমসি প্রবাহিত হওয়ার সাথে সাথে গহ্বর থেকে বায়ু অবশ্যই পালাতে হবে। ভেন্টিং তাই চারপাশে মূল্যায়ন করা উচিত:
- চূড়ান্ত ভরাট অবস্থান;
- দূরবর্তী কোণগুলি;
- পাঁজর;
- কর্তারা
- গভীর বৈশিষ্ট্য;
- যে এলাকায় একাধিক প্রবাহ ফ্রন্ট মিলিত হয়।
অবরুদ্ধ বা খারাপ অবস্থানের ভেন্টগুলি ছোট শট, পৃষ্ঠের ত্রুটি, অভ্যন্তরীণ ছিদ্র, ফোস্কা এবং অসম্পূর্ণ বিস্তারিত প্রজননে অবদান রাখতে পারে।
"উন্নত বাড়ানো" একটি সম্পূর্ণ সংশোধনমূলক পদক্ষেপ নয়। প্রকৌশলীকে শনাক্ত করা উচিত যে গহ্বরটি আসলে কোথায় পূর্ণ হয় এবং কোথায় বায়ু বা গ্যাস আটকে যাচ্ছে।
তাপমাত্রা অভিন্নতা
150°C প্রদর্শনকারী একটি কন্ট্রোলার প্রমাণ করে না যে টুলটির প্রতিটি অঞ্চল আসলে 150°C এ রয়েছে।
তাই পর্যায়ক্রমিক ছাঁচের তাপমাত্রা ম্যাপিংয়ে কেন্দ্রের এলাকা, কোণ, প্রধান পাঁজর, পুরু অংশ, পাতলা অংশ এবং পুনরাবৃত্ত ত্রুটির স্থান অন্তর্ভুক্ত করা উচিত।
ছাঁচ এবং প্রেস প্রান্তিককরণ
তদন্ত এছাড়াও অন্তর্ভুক্ত করা উচিত:
- ছাঁচ সমতলতা;
- বিভাজন-রেখা শর্ত;
- গাইড উপাদান;
- প্লেটেন সমান্তরালতা;
- প্লেটেন বিচ্যুতি;
- অসম লোডিং।
যদি ঢালাই করা অংশের শুধুমাত্র একপাশে ফ্ল্যাশ বারবার দেখা যায়, তবে ছাঁচ বা প্ল্যাটেন অ্যালাইনমেন্ট সমস্যা সংশোধন না করেই কেবল চাপ পরিবর্তনের লক্ষণটি লুকিয়ে রাখতে পারে।
প্রতিরোধমূলক ছাঁচ রক্ষণাবেক্ষণ
- নিয়মিত ভেন্ট চ্যানেল পরিষ্কার করুন।
- ছাঁচ বিভাজন লাইন পরিদর্শন করুন.
- অত্যধিক রিলিজ-এজেন্ট আমানত সরান.
- হিটার এবং তাপমাত্রা সেন্সর যাচাই করুন।
- নির্দেশিকা এবং প্রান্তিককরণ উপাদান পরিদর্শন.
- ক্ষতিগ্রস্ত ছাঁচ পৃষ্ঠ মেরামত.
- ডকুমেন্ট পুনরাবৃত্ত ত্রুটি অবস্থান.
5. এসএমসি ডিফেক্ট ট্রাবলশুটিং ম্যাট্রিক্স
যেহেতু একই দৃশ্যমান ত্রুটির বিভিন্ন কারণ থাকতে পারে, সমস্যা সমাধানে উপাদান, প্রেস/প্রসেস এবং ছাঁচের কারণগুলিকে একসাথে তুলনা করা উচিত।
| খুঁত | সম্ভাব্য উপাদান কারণ | প্রেস/প্রসেস কজ | ছাঁচ কারণ | প্রথম চেক |
| শর্ট শট | দরিদ্র প্রবাহ, বয়স্ক উপাদান | কম কার্যকর চাপ, অনুপযুক্ত বন্ধ প্রোফাইল | সীমাবদ্ধ প্রবাহ, অবরুদ্ধ ভেন্ট | চার্জ প্যাটার্ন, প্রেস কার্ভ, venting |
| ফ্ল্যাশ | অতিরিক্ত চার্জ ওজন | অতিরিক্ত চাপ | জীর্ণ বিভাজন লাইন বা প্রান্তিককরণ সমস্যা | চার্জ ওজন এবং ছাঁচ অবস্থা |
| ফোস্কা | আর্দ্রতা বা উদ্বায়ী উপাদান | অপর্যাপ্ত প্রতিকার | দরিদ্র গ্যাস নিষ্কাশন | উপাদান স্টোরেজ, নিরাময় চক্র, ভেন্ট |
| ওয়ারপেজ | অসম ফাইবার অভিযোজন | অকাল ইজেকশন | অসম ছাঁচ তাপমাত্রা | তাপমাত্রা মানচিত্র এবং উপাদান প্রবাহ |
| শূন্যতা | দুর্বল ভেজা-আউট বা আটকে থাকা বাতাস | অপর্যাপ্ত কম্প্যাকশন | দরিদ্র venting | চার্জ স্ট্যাকিং, চাপ বক্ররেখা, vents |
| ফ্লো মার্কস | উপাদান প্রবাহ আচরণ | অনুপযুক্ত বন্ধ গতি | প্রবাহ সীমাবদ্ধতা | চার্জ বসানো এবং বেগ প্রোফাইল |
| ফাইবার এক্সপোজার | রজন বিতরণ বৈচিত্র্য | অত্যধিক উপাদান আন্দোলন | স্থানীয় প্রবাহ জ্যামিতি | উপাদান অবস্থা এবং চার্জ প্যাটার্ন |
| মাত্রিক বৈচিত্র | ব্যাচের বৈচিত্র | অবস্থান বা চাপের অসঙ্গতি | তাপীয় প্রকরণ | পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা এবং ছাঁচের তাপমাত্রা টিপুন |
6. পরিদর্শন, SPC এবং ত্রুটি প্রতিরোধ
একটি স্থিতিশীল SMC প্রক্রিয়া শুধুমাত্র সমাপ্ত অংশ পরিদর্শনের উপর নির্ভর করার পরিবর্তে অংশ তৈরি করে এমন ভেরিয়েবলগুলি নিরীক্ষণ করা উচিত।
| প্যারামিটার | মনিটরিং পদ্ধতি |
| চার্জ ওজন | ডিজিটাল স্কেল |
| উপাদান লট | উত্পাদন ট্রেসেবিলিটি রেকর্ড |
| ছাঁচের তাপমাত্রা | থার্মোকল প্লাস পর্যায়ক্রমিক তাপমাত্রা যাচাইকরণ |
| ক্লোজিং পজিশন | প্রেস পজিশন সেন্সর |
| ক্লোজিং বেগ | প্রেস কন্ট্রোলার / সাইকেল ডেটা |
| সর্বোচ্চ চাপ | প্রেসার ট্রান্সডুসার / প্রেস ডেটা |
| চাপ ধরে রাখা | রেকর্ড করা চক্র বক্ররেখা |
| নিরাময়ের সময় | পিএলসি চক্র রেকর্ড |
| অংশ ওজন | ডিজিটাল স্কেল |
| পুরুত্ব | ক্যালিপার বা সিএমএম |
| সমালোচনামূলক মাত্রা | গেজ বা সিএমএম |
| ওয়ারপেজ | পরিদর্শন ফিক্সচার বা CMM |
| অভ্যন্তরীণ শূন্যতা | স্যাম্পলিং বিভাগ বা অতিস্বনক পরিদর্শন |
যেখানে এটি গুরুত্বপূর্ণ সেখানে SPC ব্যবহার করুন
কন্ট্রোল চার্টগুলি ভেরিয়েবলগুলিতে প্রয়োগ করা যেতে পারে যেমন:
- চার্জ ওজন;
- ছাঁচ তাপমাত্রা;
- চক্র সময়;
- সমালোচনামূলক মাত্রা;
- অংশ ওজন;
- সর্বোচ্চ চাপ;
- চাপ ধরে রাখা।
Cpk প্রয়োজনীয়তা প্রতিটি SMC উপাদানে একটি সার্বজনীন সক্ষমতা লক্ষ্যমাত্রা প্রয়োগ করার পরিবর্তে গ্রাহকের অঙ্কন, নিয়ন্ত্রণ পরিকল্পনা, PPAP প্রয়োজনীয়তা বা অভ্যন্তরীণ মানের মানের উপর ভিত্তি করে হওয়া উচিত।
SPC এর একটি বড় সুবিধা হল এটি সনাক্ত করতে পারে প্রচুর পরিমাণে ত্রুটিপূর্ণ উপাদান তৈরি হওয়ার আগে প্রক্রিয়া প্রবাহিত হয়।
7. একটি SMC ত্রুটি মেরামত বা বাতিল করা উচিত?
প্রতিটি ঢালাই ত্রুটি মেরামতের জন্য উপযুক্ত নয়। সঠিক স্বভাব আংশিক সমালোচনা, ত্রুটির গভীরতা, অবস্থান, গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা, যান্ত্রিক লোডিং এবং বৈদ্যুতিক বা পরিবেশগত প্রয়োজনীয়তার উপর নির্ভর করে।
| খুঁত | আদর্শ স্বভাব |
| মাইনর কসমেটিক পিনহোল | প্রসাধনী মেরামত সম্ভব হতে পারে |
| ক্ষুদ্র পৃষ্ঠের অসম্পূর্ণতা | স্যান্ডিং বা লেপ অনুমোদিত হতে পারে |
| ছোট নন-ক্রিটিকাল এজ ড্যামেজ | নিয়ন্ত্রিত মেরামত সম্ভব হতে পারে |
| অভ্যন্তরীণ ডিলামিনেশন | ইঞ্জিনিয়ারিং মূল্যায়ন প্রয়োজন |
| উল্লেখযোগ্য কাঠামোগত শূন্যতা | ঘন ঘন প্রত্যাখ্যান করুন |
| মেজর শর্ট শট | সাধারণত প্রত্যাখ্যান এবং পুনর্নির্মাণ |
| মারাত্মক ওয়ারপেজ | অনুমোদিত মাত্রিক পুনর্ব্যবহার বিদ্যমান না থাকলে প্রত্যাখ্যান করুন |
| স্ট্রাকচারাল ক্র্যাক | ইঞ্জিনিয়ারিং পর্যালোচনা বা প্রত্যাখ্যান |
কাঠামোগত স্বয়ংচালিত উপাদান, বৈদ্যুতিক নিরোধক অংশ এবং অন্যান্য নিরাপত্তা-প্রাসঙ্গিক পণ্যগুলির জন্য, নথিভুক্ত ইঞ্জিনিয়ারিং অনুমোদন এবং বৈধতা ছাড়া মেরামত করা উচিত নয়।
সম্পূর্ণ ছাঁচনির্মাণ সিস্টেম নিয়ন্ত্রণ করে SMC ত্রুটিগুলি প্রতিরোধ করুন
পুনরাবৃত্ত SMC ত্রুটিগুলি স্বয়ংক্রিয়ভাবে রজন, ছাঁচ বা প্রেসের উপর দোষারোপ করা উচিত নয়। একটি নির্ভরযোগ্য প্রক্রিয়ার জন্য সমস্ত গুরুত্বপূর্ণ ভেরিয়েবলের সমন্বিত নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন।
সবচেয়ে দরকারী সমস্যা সমাধানের প্রশ্ন তাই নয়: "আমাদের কোন সেটিং বাড়ানো উচিত?"
একটি ভাল প্রশ্ন হল: "ত্রুটি উপস্থিত হওয়ার আগে কোন পরিমাপযোগ্য প্রক্রিয়ার অবস্থা পরিবর্তিত হয়েছে?"
উপাদান তথ্য, ছাঁচ-তাপমাত্রা ডেটা, প্রকৃত প্রেস কার্ভ, অংশ পরিমাপ এবং ত্রুটির অবস্থান সংগ্রহ করে, নির্মাতারা ট্রায়াল-এবং-ত্রুটি সমস্যা সমাধান থেকে দূরে সরে যেতে পারে এবং পুনরাবৃত্তিযোগ্য প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণের দিকে যেতে পারে।
SMC কম্প্রেশন ছাঁচনির্মাণ প্রেস নিয়ন্ত্রণ এছাড়াও গুরুত্বপূর্ণ
উচ্চ-ভলিউম এসএমসি ছাঁচনির্মাণের জন্য, হাইড্রোলিক প্রেসের পুরো কম্প্রেশন চক্র জুড়ে পর্যাপ্ত নিয়ন্ত্রণ এবং পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা প্রদান করা উচিত।
গুরুত্বপূর্ণ প্রেস-সম্পর্কিত কারণগুলির মধ্যে রয়েছে:
- বন্ধ বেগ নিয়ন্ত্রণ;
- মাল্টি-স্টেজ ক্লোজিং প্রোফাইল;
- চাপ বিল্ড আপ নিয়ন্ত্রণ;
- ধারণ-চাপ স্থিতিশীলতা;
- রাম অবস্থান পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা;
- প্লেটেন সমান্তরালতা;
- নিয়ন্ত্রিত ডিকম্প্রেশন;
- চক্র-ডেটা রেকর্ডিং।
প্রকৃত প্রেস কার্ভগুলি উত্পাদন প্রকৌশলীকে এসএমসি উপাদান, টুলিং বা নিরাময়ের অবস্থার কারণে সৃষ্ট সমস্যা থেকে সরঞ্জাম-সম্পর্কিত তারতম্যকে আলাদা করতে সহায়তা করতে পারে।
Wuxi PengdaHZ থেকে SMC কম্প্রেশন মোল্ডিং প্রেস সলিউশন
Wuxi PengdaHZ ইন্টেলিজেন্ট ইকুইপমেন্ট কোং, লি. SMC এবং যৌগিক কম্প্রেশন ছাঁচনির্মাণ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য হাইড্রোলিক প্রেস সমাধান বিকাশ করে।
একটি নতুন SMC উত্পাদন লাইনের পরিকল্পনা করার সময় বা বিদ্যমান ছাঁচনির্মাণ প্রক্রিয়া আপগ্রেড করার সময়, প্রেস নির্বাচন শুধুমাত্র টনেজের পরিবর্তে প্রকৃত উপাদান এবং প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তার উপর ভিত্তি করে হওয়া উচিত।
সরঞ্জাম মূল্যায়নের জন্য দরকারী তথ্যের মধ্যে রয়েছে SMC উপাদানের ধরন, সমাপ্ত-অংশের মাত্রা, অনুমানকৃত ছাঁচনির্মাণ এলাকা, প্রয়োজনীয় চাপ, ছাঁচের মাত্রা এবং ওজন, স্ট্রোক, দিবালোক, লক্ষ্য চক্রের সময়, উৎপাদন ক্ষমতা এবং অটোমেশন প্রয়োজনীয়তা।
ভিজিট করুন wuxipd.com এসএমসি হাইড্রোলিক প্রেস এবং কম্পোজিট কম্প্রেশন ছাঁচনির্মাণ সরঞ্জাম সম্পর্কে আরও তথ্যের জন্য।
প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নাবলী
সবচেয়ে সাধারণ SMC ছাঁচনির্মাণ ত্রুটিগুলি কি কি?
সাধারণ ত্রুটিগুলির মধ্যে রয়েছে প্রবাহের চিহ্ন, ফাইবার রিড-থ্রু, রজন-সমৃদ্ধ বা রজন-ক্ষুধার্ত এলাকা, ফোস্কা, পিনহোল, পোরোসিটি, অভ্যন্তরীণ শূন্যতা, ডিলামিনেশন, ফাটল, ওয়ারপেজ, ফ্ল্যাশ এবং ছোট শট।
এসএমসি কম্প্রেশন ছাঁচনির্মাণে শূন্যতার কারণ কী?
চার্জ স্তরের মধ্যে আটকে থাকা বাতাস, দুর্বল উপাদান ভেজা-আউট, ছাঁচনির্মাণের সময় গ্যাস তৈরি হওয়া, দুর্বল বায়ুচলাচল, অনুপযুক্ত চার্জ বসানো বা অপর্যাপ্ত কার্যকর কম্প্যাকশনের ফলে শূন্যতা হতে পারে।
কেন SMC অংশ ফোস্কা বিকাশ?
সম্ভাব্য কারণগুলির মধ্যে রয়েছে আর্দ্রতা, উদ্বায়ী উপাদান, আটকে থাকা গ্যাস, অসম্পূর্ণ নিরাময়, স্থানীয় তাপমাত্রার পার্থক্য বা পর্যাপ্ত নিরাময় তৈরি হওয়ার আগে ছাঁচটি খোলা।
SMC এ প্রবাহ চিহ্নের কারণ কি?
প্রবাহের চিহ্নগুলি চার্জ বসানো, ফাইবার অভিযোজন, স্থানীয় রজন বিতরণ, ছাঁচের জ্যামিতি, তাপমাত্রা এবং প্রেস ক্লোজিং-স্পিড প্রোফাইল দ্বারা প্রভাবিত হতে পারে।
কিভাবে ছোট শট প্রতিরোধ করা যেতে পারে?
প্রথমে চার্জের ওজন এবং বসানো পরীক্ষা করুন, তারপরে উপাদানের অবস্থা, ছাঁচের তাপমাত্রা, ভেন্টিং, প্রকৃত প্রেসের বেগ এবং অবস্থানের কার্ভ এবং কার্যকর ছাঁচনির্মাণ চাপ।
ছাঁচনির্মাণ চাপ কীভাবে এসএমসি ত্রুটিগুলিকে প্রভাবিত করে?
অপর্যাপ্ত চাপ দুর্বল ভরাট, শূন্যতা এবং মাত্রিক অসঙ্গতিতে অবদান রাখতে পারে। অতিরিক্ত চাপ ফ্ল্যাশ, ফাইবার আন্দোলন, টুল লোডিং এবং ছাঁচ পরিধান বৃদ্ধি করতে পারে।
ছাঁচের তাপমাত্রা কীভাবে এসএমসি অংশের গুণমানকে প্রভাবিত করে?
ছাঁচের তাপমাত্রা উপাদানের সান্দ্রতা, প্রবাহের সময়, নিরাময়ের হার, সংকোচন, পৃষ্ঠের গুণমান, চক্রের সময় এবং মাত্রিক স্থিতিশীলতাকে প্রভাবিত করে। সমগ্র টুল জুড়ে তাপমাত্রার অভিন্নতাও গুরুত্বপূর্ণ।
প্রেস সেটিংস কীভাবে এসএমসি ছাঁচনির্মাণের ত্রুটিগুলি হ্রাস করতে পারে?
একটি সঠিকভাবে কনফিগার করা এসএমসি প্রেস অ্যাপ্রোচের গতি, ছাঁচনির্মাণ বেগ, চাপ তৈরি করা, চাপ ধরে রাখা, রাম অবস্থান, নিরাময়ের সময় এবং ছাঁচ খোলার উপর পুনরাবৃত্তিযোগ্য নিয়ন্ত্রণ সরবরাহ করে। প্রকৃত চক্র বক্ররেখা রেকর্ড করা সমস্যা সমাধানকে আরও পদ্ধতিগত করে তোলে।






