শীট মোল্ডিং কম্পাউন্ড (এসএমসি) কম্প্রেশন ছাঁচনির্মাণে একটি মসৃণ, সামঞ্জস্যপূর্ণ পৃষ্ঠ অর্জন করা অন্যতম চাহিদা। এটি স্বয়ংচালিত বাহ্যিক প্যানেল, বৈদ্যুতিক ঘের, দৃশ্যমান সরঞ্জামের কভার, ব্যাটারি হাউজিং এবং অন্যান্য অংশগুলির জন্য বিশেষভাবে গুরুত্বপূর্ণ যেখানে চেহারা যান্ত্রিক কার্যকারিতার মতোই গুরুত্বপূর্ণ।
পৃষ্ঠের ত্রুটিগুলির মধ্যে প্রবাহের চিহ্ন, ফাইবার রিড-থ্রু, তরঙ্গ, পিনহোল, ফোস্কা, সিঙ্কের চিহ্ন, রজন সমৃদ্ধ এলাকা বা অসম চকচকে অন্তর্ভুক্ত থাকতে পারে। কিছু ত্রুটিগুলি ভাঙার সাথে সাথে দৃশ্যমান হয়, অন্যগুলি কেবল স্যান্ডিং, লেপ বা পেইন্ট বেক করার পরে স্পষ্ট হয়।
1. ভাল SMC সারফেস কোয়ালিটি কি সংজ্ঞায়িত করে?
সারফেস মানের প্রয়োজনীয়তা চূড়ান্ত প্রয়োগের উপর ব্যাপকভাবে নির্ভর করে।
একটি শিল্প ঘের বা কাঠামোগত উপাদানের জন্য, একটি গ্রহণযোগ্য ঢালাই পৃষ্ঠের প্রাথমিকভাবে প্রয়োজন হতে পারে:
- কোন উন্মুক্ত ফাইবার নেই;
- কোন দৃশ্যমান ফোস্কা নেই;
- সীমিত প্রবাহ চিহ্ন;
- গ্রহণযোগ্য মাত্রিক নির্ভুলতা;
- সামঞ্জস্যপূর্ণ জমিন।
স্বয়ংচালিত বাহ্যিক যন্ত্রাংশ যথেষ্ট বেশী চাহিদা চেহারা প্রয়োজনীয়তা আছে.
ক্লাস A সাধারণত অত্যন্ত দৃশ্যমান পেইন্ট করা পৃষ্ঠের বর্ণনা করতে ব্যবহৃত হয় যেগুলির জন্য কম তরঙ্গায়িততা, সীমিত ফাইবার প্রিন্ট-থ্রু, ন্যূনতম ছিদ্র এবং ধারাবাহিক রঙের উপস্থিতি প্রয়োজন।
| সারফেস ইস্যু | সাধারণ চেহারা | প্রধান উদ্বেগ |
| ফাইবার রিড-থ্রু | ফাইবার প্যাটার্ন পৃষ্ঠের মাধ্যমে দৃশ্যমান | প্রসাধনী চেহারা |
| ফ্লো মার্কস | দিকনির্দেশক বা তরঙ্গায়িত লাইন | পৃষ্ঠ অভিন্নতা |
| পিনহোলস | পৃষ্ঠের ছোট ছিদ্র | পেইন্টিং ত্রুটি |
| ফোস্কা | উত্থাপিত বুদবুদ বা স্থানীয় ফোলা | চেহারা এবং আবরণ গুণমান |
| সিঙ্ক মার্কস | স্থানীয় বিষণ্নতা | তরঙ্গায়িত এবং প্রতিফলিত চেহারা |
| রজন সমৃদ্ধ এলাকা | চকচকে বা অনিয়মিত অঞ্চল | অসম চেহারা |
| তরঙ্গ | দীর্ঘ-সীমার পৃষ্ঠের বিকৃতি | ক্লাস এ উপস্থিতি |
2. পৃষ্ঠের গুণমান SMC উপাদান দিয়ে শুরু হয়
প্রক্রিয়া অপ্টিমাইজেশান একটি অনুপযুক্ত উপাদান গঠনের জন্য সম্পূর্ণরূপে ক্ষতিপূরণ দিতে পারে না।
SMC সাধারণত থার্মোসেটিং রজন, কাটা শক্তিবৃদ্ধি, খনিজ ফিলার, ইনিশিয়েটর এবং অন্যান্য সংযোজনগুলিকে একত্রিত করে। রজন সংকোচন, সান্দ্রতা, ফাইবার সামগ্রী এবং নিরাময় আচরণের পরিবর্তনগুলি চূড়ান্ত ছাঁচে তৈরি পৃষ্ঠকে প্রভাবিত করতে পারে।
রজন সিস্টেম
রজন রসায়ন সান্দ্রতা, নিরাময় প্রতিক্রিয়া, সংকোচন এবং উপাদানটি ছাঁচের পৃষ্ঠকে কতটা ভালভাবে পুনরুত্পাদন করে তা প্রভাবিত করে।
নিম্ন-প্রোফাইল সংযোজন
লো-প্রোফাইল অ্যাডিটিভগুলি সংকোচন নিরাময় করতে সাহায্য করে এবং ফাইবার প্রিন্ট-থ্রু, সিঙ্কের চিহ্ন এবং পৃষ্ঠের তরঙ্গ কমাতে পারে।
ফাইবার সামগ্রী
উচ্চতর শক্তিবৃদ্ধি স্তরগুলি কাঠামোগত কর্মক্ষমতা উন্নত করতে পারে তবে ফাইবার রিড-থ্রু এবং প্রবাহ-সম্পর্কিত পৃষ্ঠের বৈচিত্রের প্রতি সংবেদনশীলতা বাড়াতে পারে।
মিনারেল ফিলার
ফিলারগুলি রিওলজি, মাত্রিক স্থিতিশীলতা, সংকোচন এবং নিরাময়ের সময় সামগ্রিক পৃষ্ঠের প্রতিক্রিয়াকে প্রভাবিত করে।
কেবলমাত্র আরও রজন যোগ করে সর্বদা ভাল পৃষ্ঠের গুণমান অর্জন করা যায় না। যান্ত্রিক কর্মক্ষমতা, প্রবাহ আচরণ, সংকোচন নিয়ন্ত্রণ এবং চেহারা একসাথে ভারসাম্যপূর্ণ হতে হবে।
3. চার্জ প্যাটার্ন অপ্টিমাইজ করুন এবং অপ্রয়োজনীয় উপাদান প্রবাহ হ্রাস করুন
প্রেস সরানো শুরু করার আগে চার্জ ডিজাইন পৃষ্ঠের গুণমানকে প্রভাবিত করতে শুরু করে।
এসএমসি চার্জের আকার, অবস্থান, স্তরের সংখ্যা এবং অভিযোজন নির্ধারণ করে যে গহ্বরটি পূরণ করতে উপাদানটিকে কতদূর যেতে হবে।
অত্যধিক উপাদান প্রবাহ বৃদ্ধি করতে পারে:
- ফাইবার পুনর্নির্মাণ;
- রজন/ফাইবার পুনর্বন্টন;
- প্রবাহ চিহ্ন;
- স্থানীয় porosity;
- পৃষ্ঠের তরঙ্গতা;
- বায়ু আটকানো
অংশের চারপাশে চার্জ ডিজাইন করুন
চার্জ বসানো বিবেচনা করা উচিত:
- পাঁজর এবং বস;
- পুরু এবং পাতলা বিভাগ;
- দূরবর্তী কোণগুলি;
- শেষ ভরাট অবস্থান;
- দৃশ্যমান অঙ্গরাগ পৃষ্ঠ;
- প্রত্যাশিত venting পয়েন্ট.
প্রেস সরানো শুরু করার আগে পৃষ্ঠের গুণমান শুরু হয়। চার্জ প্যাটার্ন নির্ধারণ করে কিভাবে SMC ছাঁচের মধ্য দিয়ে প্রবাহিত হবে।
4. ছাঁচের তাপমাত্রা এবং তাপমাত্রা অভিন্নতা নিয়ন্ত্রণ করুন
ছাঁচের তাপমাত্রা দৃঢ়ভাবে SMC সান্দ্রতা, উপাদান প্রবাহ, নিরাময়ের হার, সংকোচন এবং demolding আচরণ প্রভাবিত করে।
যদি ছাঁচটি খুব ঠান্ডা হয়
- ধীর নিরাময়;
- দীর্ঘ চক্র সময়;
- অস্থির পৃষ্ঠ প্রতিলিপি;
- দরিদ্র demolding আচরণ;
- সম্ভাব্য আন্ডার-কিউর।
যদি ছাঁচ খুব গরম হয়
- অকাল জেলেশন;
- অসম্পূর্ণ উপাদান প্রবাহ;
- দৃশ্যমান প্রবাহ সীমানা;
- ছোট শট;
- উচ্চতর অবশিষ্ট চাপ।
তাপমাত্রার অভিন্নতা সেটপয়েন্টের মতোই গুরুত্বপূর্ণ
145°C প্রদর্শনকারী একটি নিয়ামক প্রমাণ করে না যে সম্পূর্ণ টুল 145°C-তে রয়েছে।
তাপমাত্রা চারপাশে পরীক্ষা করা উচিত:
- ছাঁচ কেন্দ্র;
- প্রান্ত এবং কোণ;
- গভীর বিভাগ;
- পুরু টুলিং এলাকা;
- হিটার-সংলগ্ন অঞ্চল;
- পুনরাবৃত্ত ত্রুটি অবস্থান.
5. ক্লোজিং স্পিড, প্রেসার ডেভেলপমেন্ট এবং ভেন্টিং অপ্টিমাইজ করুন
হাইড্রোলিক প্রেস একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে কারণ উপাদানটি যথেষ্ট নিরাময় পৌঁছানোর আগে SMC অবশ্যই ছাঁচের মধ্য দিয়ে প্রবাহিত হবে।
একটি স্থিতিশীল ছাঁচনির্মাণ চক্র সাধারণত বিভিন্ন পর্যায়ে গতি পৃথক করা উচিত।
ফাস্ট অ্যাপ্রোচ
অ-উৎপাদনশীল আন্দোলন কমাতে চার্জের সাথে যোগাযোগ করার আগে প্লেটেন দ্রুত ভ্রমণ করে।
নিয়ন্ত্রিত কম্প্রেশন
উপাদান প্রবাহ শুরু হলে বন্ধের গতি কমে যায় যাতে SMC আরও অনুমানযোগ্যভাবে গহ্বর পূরণ করতে পারে।
চাপ বিল্ড আপ
পর্যাপ্ত প্রবাহের পরে চাপ তৈরি হয়, অকালে ভরাট সীমাবদ্ধ না করে উপাদানটিকে সংকুচিত করে।
চাপ ধরে রাখুন
সামঞ্জস্যপূর্ণ কম্প্যাকশন এবং মাত্রার জন্য প্রয়োজনীয় নিরাময় পর্যায়ে স্থিতিশীল চাপ বজায় রাখা হয়।
বন্ধ করার গতি ভুল হলে কি হবে?
| অবস্থা | সম্ভাব্য সারফেস ইফেক্ট |
| খুব দ্রুত বন্ধ | আটকা পড়া বাতাস, অস্থির প্রবাহ, অত্যধিক ফাইবার চলাচল এবং ফ্ল্যাশ |
| খুব ধীরে বন্ধ হচ্ছে | অকাল জেলেশন, প্রবাহের সীমানা এবং অসম্পূর্ণ ভরাট |
| খুব তাড়াতাড়ি চাপ | সীমাবদ্ধ প্রবাহ, ফাইবার স্থানচ্যুতি এবং অত্যধিক ফ্ল্যাশ |
| চাপ খুব দেরী | অপর্যাপ্ত কম্প্যাকশন এবং পোরোসিটি ধরে রাখা |
ভেন্টিং উপেক্ষা করবেন না
গুরুত্বপূর্ণ স্থানগুলি প্রায়শই অন্তর্ভুক্ত করে:
- শেষ-পূর্ণ অঞ্চল;
- কোণগুলি
- পাঁজর;
- গভীর পকেট;
- এলাকা যেখানে দুটি প্রবাহ ফ্রন্ট মিলিত হয়।
প্রকৌশলীদের নির্ধারণ করা উচিত যে গহ্বরটি আসলে শেষ কোথায় পূর্ণ হয় এবং কোথায় বায়ু বা গ্যাস আটকে যাচ্ছে।
6. ছাঁচের সারফেস এবং টুল ডিজাইন সরাসরি চেহারাকে প্রভাবিত করে
SMC ঘনিষ্ঠভাবে ছাঁচ পৃষ্ঠের অবস্থা পুনরুত্পাদন করতে পারেন. স্ক্র্যাচ, জমা, ক্ষয় বা ক্ষতিগ্রস্ত আবরণ তাই সরাসরি সমাপ্ত উপাদান প্রদর্শিত হতে পারে.
রুটিন টুলিং পরিদর্শন অন্তর্ভুক্ত করা উচিত:
- ছাঁচ পৃষ্ঠ অবস্থা;
- বিভাজন লাইন পরিধান;
- ভেন্ট পরিচ্ছন্নতা;
- রিলিজ-এজেন্ট বিল্ডআপ;
- গাইড পিন এবং বুশিং;
- স্থানীয় ক্ষতি;
- শর্ত সন্নিবেশ করান।
সাবধানে রিলিজ এজেন্ট ব্যবহার করুন
খুব কম রিলিজ এজেন্ট demolding সময় sticking এবং পৃষ্ঠ ক্ষতি হতে পারে. অত্যধিক অবশিষ্টাংশ ছেড়ে যেতে পারে, চাক্ষুষ বৈচিত্র তৈরি করতে পারে বা পেইন্টিং এবং আবরণে হস্তক্ষেপ করতে পারে।
পাঁজর এবং বসদের প্রতি মনোযোগ দিন
একটি প্রসাধনী পৃষ্ঠের পিছনে অবস্থিত পুরু পাঁজর বা বসগুলি স্থানীয় সংকোচন এবং ডোবা চিহ্ন তৈরি করতে পারে। জ্যামিতি, উপাদান বিতরণ, নিরাময় সংকোচন এবং তাপমাত্রা সব একসাথে পর্যালোচনা করা উচিত।
7. প্লেটেন সমান্তরালতাও পৃষ্ঠের সামঞ্জস্যকে প্রভাবিত করে
এমনকি একটি উচ্চ-মানের ছাঁচ একটি সম্পূর্ণ অভিন্ন অংশ সরবরাহ করতে পারে না যদি এটি উত্পাদন লোডের অধীনে অসমভাবে বন্ধ হয়ে যায়।
দুর্বল প্লেটেন সমান্তরালতা বা অত্যধিক কাঠামোগত বিচ্যুতি এর মধ্যে পার্থক্য তৈরি করতে পারে:
- স্থানীয় ছাঁচ ফাঁক;
- কম্প্যাকশন
- চাপ বিতরণ;
- উপাদান প্রবাহ;
- অংশ বেধ।
বৃহৎ স্বয়ংচালিত প্যানেল, ব্যাটারি কভার বা প্রশস্ত বৈদ্যুতিক হাউজিংয়ের জন্য, এই প্রভাবটি ক্রমশ গুরুত্বপূর্ণ হয়ে ওঠে কারণ টুলিং প্রেসের কাজের ক্ষেত্রের একটি বড় অনুপাত দখল করে।
8. পেন্টিং আগে porosity প্রতিরোধ
পোরোসিটি আঁকা SMC অংশগুলির জন্য বিশেষ মনোযোগের দাবি রাখে।
একটি সদ্য ঢালাই করা উপাদান গ্রহণযোগ্য বলে মনে হতে পারে যখন এখনও পৃষ্ঠের নীচে বা কাছাকাছি ছোট ছিদ্র থাকে। লেপ এবং পেইন্ট বেক করার পরে এগুলি আরও বেশি দৃশ্যমান হতে পারে।
পেইন্টিং আগে, চেক করুন
- পৃষ্ঠ porosity;
- microvoids;
- আর্দ্রতা
- দূষণ;
- মুক্তি-এজেন্ট অবশিষ্টাংশ;
- ফোস্কা ঝুঁকি।
9. SMC সারফেস ত্রুটির জন্য ব্যবহারিক সমস্যা সমাধানের ম্যাট্রিক্স
বিভিন্ন পৃষ্ঠের ত্রুটির বিভিন্ন সম্ভাব্য মূল কারণ থাকতে পারে। একটি স্ট্রাকচার্ড ট্রাবলশুটিং ম্যাট্রিক্স র্যান্ডম প্যারামিটার পরিবর্তন এড়াতে সাহায্য করে।
| খুঁত | সম্ভাব্য উপাদান কারণ | ছাঁচ কারণ | প্রেস/প্রসেস কজ | প্রথম চেক |
| ফাইবার রিড-থ্রু | সংকোচন, ফাইবার বিতরণ | পৃষ্ঠ প্রতিলিপি | অত্যধিক উপাদান প্রবাহ | উপাদান গঠন এবং চার্জ কভারেজ |
| ফ্লো মার্কস | রিওলজি প্রকরণ | প্রবাহ সীমাবদ্ধতা | ক্লোজিং বেগ | চার্জ বিন্যাস এবং গতি প্রোফাইল |
| পিনহোলস | বায়ু বা উদ্বায়ী বিষয়বস্তু | দরিদ্র venting | অপর্যাপ্ত কম্প্যাকশন | ভেন্ট অবস্থান |
| ফোস্কা | আর্দ্রতা, উদ্বায়ী, আন্ডার-কিউর | আটকে থাকা গ্যাস | অকাল খোলা | উপাদান অবস্থা এবং নিরাময় |
| সিঙ্ক মার্কস | নিরাময় বা তাপ সংকোচন | পাঁজর বা বস জ্যামিতি | তাপমাত্রার তারতম্য | জ্যামিতি এবং তাপমাত্রা |
| ফ্ল্যাশ | অতিরিক্ত চার্জ | জীর্ণ বিভাজন লাইন | অতিরিক্ত চাপ বা দুর্বল সমান্তরালতা | চার্জ ওজন এবং ছাঁচ অবস্থা |
| রজন সমৃদ্ধ এলাকা | রজন/ফাইবার বিচ্ছেদ | স্থানীয় জ্যামিতি | অত্যধিক প্রবাহ | চার্জ প্যাটার্ন |
| তরঙ্গ | সংকোচন এবং ফাইবার প্রভাব | টুল জ্যামিতি | অসম তাপমাত্রা বা কম্প্যাকশন | উপাদান, তাপ মানচিত্র এবং চাপ |
10. একটি সারফেস কোয়ালিটি কন্ট্রোল প্ল্যান তৈরি করুন
পৃষ্ঠের গুণমান উন্নত করার সবচেয়ে কার্যকর উপায় হল সফল প্রক্রিয়া পরিস্থিতিকে পুনরাবৃত্তিযোগ্য উৎপাদন উইন্ডোতে পরিণত করা।
| প্যারামিটার | কেন এটা নিরীক্ষণ? |
| উপাদান লট | ফর্মুলেশন বৈচিত্র সনাক্ত করুন |
| চার্জ ওজন | ভরাট ধারাবাহিকতা বজায় রাখুন |
| চার্জ কভারেজ | নিয়ন্ত্রণ প্রবাহ দূরত্ব |
| ছাঁচের তাপমাত্রা | উপাদান প্রবাহ এবং নিরাময় নিয়ন্ত্রণ |
| তাপমাত্রা অভিন্নতা | স্থানীয় নিরাময় এবং সংকোচনের পার্থক্য হ্রাস করুন |
| ক্লোজিং বেগ | নিয়ন্ত্রণ প্রবাহ এবং বায়ু উচ্ছেদ |
| চাপ বিল্ড আপ | কম্প্যাকশনের সময় নিয়ন্ত্রণ করুন |
| চাপ ধরে রাখা | চক্র পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা উন্নত |
| নিরাময়ের সময় | পৃষ্ঠ এবং মাত্রিক স্থিতিশীলতা বজায় রাখুন |
| ছাঁচ পৃষ্ঠ অবস্থা | সামঞ্জস্যপূর্ণ পৃষ্ঠ প্রতিলিপি বজায় রাখুন |
| পোরোসিটি / ফ্ল্যাশ রেট | পৃষ্ঠ-মানের কর্মক্ষমতা ট্র্যাক করুন |
একটি বৈধ প্রক্রিয়া উইন্ডো তৈরি করুন
একটি নির্দিষ্ট সংখ্যার উপর নির্ভর করার পরিবর্তে, এর জন্য গ্রহণযোগ্য ব্যাপ্তি স্থাপন করুন:
যেখানে প্রেস কন্ট্রোল এটির অনুমতি দেয়, রেকর্ডিং অবস্থান বেগ চাপ সময় প্রতিটি চক্রের জন্য প্রকৃত মেশিন আচরণের সাথে পৃষ্ঠের ত্রুটিগুলি সংযোগ করতে সহায়তা করতে পারে।
সম্পূর্ণ SMC ছাঁচনির্মাণ সিস্টেম নিয়ন্ত্রণ করে পৃষ্ঠের গুণমান উন্নত করুন
উচ্চ-মানের এসএমসি পৃষ্ঠগুলি একটি চাপ সেটিং, একটি ছাঁচের তাপমাত্রা বা একটি বিশেষ উপাদান দ্বারা তৈরি হয় না।
চেহারা-গুরুত্বপূর্ণ অংশগুলির জন্য, প্রক্রিয়াটিও বিবেচনা করা উচিত যে ছাঁচনির্মাণের পরে কী ঘটে। স্যান্ডিং, লেপ বা পেইন্ট বেক করার পরে পোরোসিটি, সংকোচন এবং পৃষ্ঠের অস্থিরতা আরও বেশি স্পষ্ট হয়ে উঠতে পারে।
সবচেয়ে উত্পাদনশীল সমস্যা সমাধানের পদ্ধতি হল ত্রুটি দেখা দেওয়ার আগে কোন পরিমাপযোগ্য অবস্থা পরিবর্তিত হয়েছে তা চিহ্নিত করা, তারপরে একবারে একটি পরিবর্তনশীল সামঞ্জস্য করুন এবং ফলাফলটি যাচাই করুন।
Wuxi PengdaHZ থেকে SMC কম্প্রেশন ছাঁচনির্মাণ সমাধান
Wuxi PengdaHZ ইন্টেলিজেন্ট ইকুইপমেন্ট কোং, লি. SMC, BMC এবং যৌগিক কম্প্রেশন ছাঁচনির্মাণ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য হাইড্রোলিক প্রেস সিস্টেম বিকাশ করে।
চেহারা-সংবেদনশীল SMC উপাদান উৎপাদনকারী নির্মাতাদের জন্য, প্রেস নির্বাচন সর্বোচ্চ টন ধারণের চেয়ে বেশি বিবেচনা করা উচিত।
গুরুত্বপূর্ণ কারণগুলির মধ্যে রয়েছে মাল্টি-স্টেজ ক্লোজিং-স্পিড কন্ট্রোল, প্রেসার বিল্ড-আপ, হোল্ডিং-প্রেশার স্থায়িত্ব, রাম অবস্থানের পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা, প্ল্যাটেনের দৃঢ়তা এবং সমান্তরালতা, চক্র-ডেটা পর্যবেক্ষণ এবং অটোমেশন ইন্টারফেস।
একটি এসএমসি প্রেসের মূল্যায়ন করার সময়, দরকারী তথ্যের মধ্যে রয়েছে পণ্য অঙ্কন, এসএমসি উপাদান, ছাঁচের মাত্রা, প্রয়োজনীয় ছাঁচনির্মাণ চাপ, প্রয়োজনীয় পৃষ্ঠের গুণমান, অংশের বেধ, লক্ষ্য চক্রের সময় এবং উত্পাদন ক্ষমতা।
ভিজিট করুন wuxipd.com কাস্টমাইজড এসএমসি কম্প্রেশন ছাঁচনির্মাণ প্রেস এবং যৌগিক ছাঁচনির্মাণ সরঞ্জাম সম্পর্কে আরও তথ্যের জন্য।
প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নাবলী
SMC অংশে ফাইবার রিড-থ্রু হওয়ার কারণ কী?
ফাইবার রিড-থ্রু রজন সংকোচন, ফাইবার বিতরণ, উপাদান প্রবাহ, পৃষ্ঠ-স্তর কাঠামো এবং সংকোচন নিয়ন্ত্রণ করতে ব্যবহৃত ফর্মুলেশন দ্বারা প্রভাবিত হতে পারে।
SMC কম্প্রেশন ছাঁচনির্মাণে প্রবাহের চিহ্নের কারণ কী?
চার্জ বসানো, উপাদান রিওলজি, অত্যধিক প্রবাহ দূরত্ব, ছাঁচের জ্যামিতি, তাপমাত্রার তারতম্য বা অনুপযুক্ত ক্লোজিং-স্পিড প্রোফাইলের কারণে প্রবাহের চিহ্ন হতে পারে।
এসএমসি অংশে পিনহোল এবং পোরোসিটি কীভাবে হ্রাস করা যায়?
উপাদানের অবস্থা, চার্জ স্ট্যাকিং, ভেন্টিং, প্রবাহের দূরত্ব, ছাঁচের তাপমাত্রা, চাপের বিকাশ এবং কম্প্যাকশন পরীক্ষা করুন। ছাঁচনির্মাণের সময় পোরোসিটি আড়াল করার জন্য পেইন্টিংয়ের উপর নির্ভর না করে নিয়ন্ত্রণ করা উচিত।
ছাঁচের তাপমাত্রা কীভাবে এসএমসি পৃষ্ঠের গুণমানকে প্রভাবিত করে?
ছাঁচ temperature affects viscosity, flow time, cure rate, shrinkage and demolding. Temperature uniformity across the entire tool is also important.
উচ্চ ছাঁচনির্মাণ চাপ সবসময় SMC পৃষ্ঠ ফিনিস উন্নত?
না। অপর্যাপ্ত চাপ দুর্বল কম্প্যাকশনের কারণ হতে পারে, যখন অত্যধিক বা অকালে প্রয়োগ করা চাপ ফ্ল্যাশ বাড়াতে পারে এবং উপাদান প্রবাহকে ব্যাহত করতে পারে।
চার্জ কভারেজ কিভাবে SMC পৃষ্ঠের গুণমানকে প্রভাবিত করে?
চার্জ কভারেজ নির্ধারণ করে যে উপাদানটি কতদূর প্রবাহিত হবে। দীর্ঘ প্রবাহ পথ ফাইবার পুনর্বিন্যাস, বায়ু চলাচল এবং রজন পুনর্বন্টন বৃদ্ধি করতে পারে।
SMC অংশে পাঁজরের পিছনে ডুবের চিহ্নের কারণ কী?
নিরাময় সংকোচন, তাপীয় সংকোচন, উপাদান পুনঃবন্টন, স্থানীয় জ্যামিতি এবং পাঁজর বা বসের চারপাশে তাপমাত্রার পার্থক্যের ফলে সিঙ্ক চিহ্ন হতে পারে।
কিভাবে প্লেটেন সমান্তরাল SMC পৃষ্ঠ গুণমান প্রভাবিত করে?
অমসৃণ প্ল্যাটেন ক্লোজার ছাঁচের ফাঁক, চাপ বন্টন, কম্প্যাকশন এবং অংশ জুড়ে উপাদান প্রবাহ পরিবর্তন করতে পারে, সম্ভাব্যভাবে ফ্ল্যাশ এবং স্থানীয় পৃষ্ঠের পরিবর্তনে অবদান রাখে।
এসএমসিতে ক্লাস এ পৃষ্ঠের গুণমান কী?
ক্লাস A সাধারণত অটোমোটিভ বাহ্যিক প্যানেলের মতো দৃশ্যমান পেইন্ট করা উপাদানগুলির জন্য উপযুক্ত খুব উচ্চ প্রসাধনী পৃষ্ঠের গুণমানকে বোঝায়। গ্রাহক এবং অ্যাপ্লিকেশন দ্বারা সঠিক গ্রহণযোগ্যতার মানদণ্ড পরিবর্তিত হয়।
পেইন্টিংয়ের আগে কীভাবে এসএমসি পৃষ্ঠের ত্রুটিগুলি হ্রাস করা যায়?
স্থিতিশীল উপাদান গঠন, নিয়ন্ত্রিত চার্জ বসানো, অভিন্ন ছাঁচের তাপমাত্রা, কার্যকরী বায়ুচলাচল, পুনরাবৃত্তিযোগ্য প্রেস গতি এবং উপযুক্ত নিরাময় দিয়ে শুরু করুন। আবরণের আগে পৃষ্ঠের ছিদ্র, দূষণ এবং রিলিজ-এজেন্ট অবশিষ্টাংশ নিয়ন্ত্রণ করা উচিত।







